Flusso di processo:
Pulire il PCB --- Colla per incollaggio a goccia --- Pasta per chip --- Test --- Riscaldare e polimerizzare la colla nera sigillante --- Test --- Magazzino 1. Pulire il PCB
Dopo la pulizia, ci sono ancora alcune parti sporche come macchie di olio o strati di ossido sulla scheda PCB. Utilizzare una salvietta per la pelle per cercare di individuare o testare la posizione dell'ago. Per la scheda PCB pulita, è necessario utilizzare un pennello per pulirla o utilizzare una pistola ad aria per soffiarla. Net, può fluire nel processo successivo dopo aver terminato. Per alcuni prodotti antistatici, è necessario utilizzare soffianti ionici. Lo scopo della pulizia è quello di rimuovere la polvere e le macchie di olio sui cuscinetti di incollaggio della scheda PCB, in modo da migliorare la qualità dell'incollaggio. 2. Colla adesiva
Lo scopo della colla adesiva è di evitare la caduta della MATRICE durante il trasferimento e l'incollaggio del prodotto. I metodi di trasferimento dell'ago e di iniezione a pressione sono solitamente utilizzati nel processo COB.
Metodo di trasferimento dell'ago: utilizzare un ago per prelevare una piccola goccia di adesivo nel contenitore e applicarla sul PCB. Questo è un metodo di erogazione molto, molto veloce
Metodo di iniezione a pressione: inserire la colla nella siringa, quindi applicare una certa pressione dell'aria per estrudere la colla. La dimensione del punto di colla è determinata dal calibro dell'ugello della siringa e dal tempo e dalla pressione di pressione, che è correlato alla viscosità. Questa tecnologia di processo viene generalmente utilizzata su macchine gocciolatrici o apparecchiature automatiche DIEBOND
La dimensione e l'altezza della goccia di colla sono determinate dalla dimensione e dal tipo del chip (DIE), dalla distanza dalla posizione del PAD e dal peso. Per trucioli di dimensioni e peso maggiori, il volume della goccia di colla deve essere maggiore e non deve essere troppo grande, in modo da garantire un'adesione sufficiente. Allo stesso tempo, la colla adesiva non deve contaminare i cuscinetti di incollaggio. Se devi dire uno standard, può essere definito solo in base a prodotti diversi.
3. Pasta per trucioli
Nell'incollare il chip, la durezza del materiale della penna di aspirazione a vuoto (ugello di aspirazione) deve essere piccola (alcune aziende usano tamponi di cotone per incollare). Il diametro dell'ugello di aspirazione dipende dalle dimensioni del truciolo e la punta dell'ugello deve essere piatta per evitare di graffiare la superficie del DIE. Quando si incolla, è necessario controllare il modello di DIE e PCB e se la direzione di incollaggio è corretta. L'asciugamano DIE deve essere"liscio e dritto" al PCB."Appartamento" significa che DIE e PCB sono in parallelo e vicini tra loro."Stabile" significa che DIE e PCB non sono facili da staccare durante l'intero processo."Positivo" significa che le posizioni riservate DIE e PCB sono attaccate alla parte anteriore e non dovrebbero esserci deviazioni. Va notato che la direzione del chip (DIE) non può essere invertita.
4. Filo di collegamento (collegamento a filo)
Bond wire (wire bonding) Wire Bond bonding, il nome della connessione è diverso, ecco l'incollaggio come esempio
Bonding collega i due giunti di saldatura di ciascuna linea di stato secondo la posizione dello schema BONDING, in modo che possa realizzare il collegamento elettrico e meccanico. Quando Bonding PCB viene testato per la forza di trazione dell'incollaggio, la sua forza di trazione è richiesta per soddisfare lo standard impostato dall'azienda (la linea di riferimento 1.0 è maggiore o uguale a 3,5 G, la linea 1,25 è maggiore o uguale a 4,5 G) Saldatura a filo di alluminio la forma del giunto è ellittica, filo d'oro La forma dei giunti di saldatura è sferica.
Durante il processo di incollaggio del filo, dovrebbe essere maneggiato con cura e i punti devono essere molto precisi. L'operatore deve utilizzare un microscopio per osservare il processo di incollaggio del filo, se i capelli sono arricciati, spezzati, saldati a caldo ea freddo, sfalsati e sollevati. In caso di fenomeni indesiderati come l'alluminio, si prega di avvisare immediatamente la direzione o il personale tecnico. Prima della produzione formale, una persona speciale deve prima ispezionarla per verificare se ci sono fenomeni come stato basso, stato sbagliato, stato mancante, ecc. Ogni 2 ore, dovrebbe esserci qualcuno per verificarne la correttezza.
5. Chiusure in plastica
La colla sigillante applica principalmente la colla nera alle schede PCB testate correttamente. Quando si distribuisce la colla, va notato che il vinile dovrebbe coprire completamente il cerchio solare del PCB e il filo di alluminio del chip di incollaggio, e il fenomeno della ruth non dovrebbe apparire e il vinile non dovrebbe essere sigillato fuori dal cerchio del sole e altro posti con vinile. In caso di perdite, pulirle con una striscia di stoffa in tempo. Durante l'intero processo di erogazione, né l'ago né il bastoncino di lana possono toccare la MATRICE e il filo incollato. Dopo l'essiccazione, non dovrebbero esserci pori sulla superficie del vinile e il fenomeno del vinile non polimerizzato. L'altezza della colla nera non deve superare 1,8 mm. Se ci sono requisiti speciali, dovrebbe essere inferiore a 1,5 mm. La temperatura della piastra di preriscaldamento e la temperatura di asciugatura devono essere rigorosamente controllate durante l'erogazione. Il metodo di sigillatura della colla è solitamente il metodo di trasferimento dell'ago e il metodo di iniezione a pressione. Alcune aziende utilizzano anche distributori di colla, ma il loro costo è maggiore e l'efficienza è inferiore. I tamponi di cotone e le siringhe vengono solitamente utilizzati per la colla, ma gli operatori devono avere capacità operative più abili e requisiti di processo rigorosi. Se il chip è rotto, sarà molto difficile ripararlo. Pertanto, il personale di gestione e il personale tecnico di questo processo devono essere rigorosamente controllati. 6. prova
Poiché potrebbero verificarsi alcuni errori durante il processo di incollaggio, come avvolgimento, disconnessione, falsa saldatura e altri fenomeni indesiderati che portano a guasti del chip, è necessario eseguire test delle prestazioni durante l'imballaggio in scala di chip.
In base al metodo di rilevamento, può essere suddiviso in due categorie: rilevamento senza contatto (ispezione) e rilevamento del contatto (test). Il rilevamento senza contatto si è sviluppato dall'ispezione visiva manuale all'analisi a raggi X automatica dell'analisi ottica dell'immagine (AOl). Dall'ispezione dell'aspetto dello schema del circuito, all'ispezione della qualità dei giunti di saldatura dello strato interno, e da una singola ispezione a una combinazione di monitoraggio della qualità e riparazione dei difetti.
Sebbene l'incollatrice sia dotata di una funzione di ispezione automatica della qualità dell'incollaggio (BQM), l'ispezione automatica della qualità del filo dell'incollatrice adotta principalmente due metodi di rilevamento delle regole di progettazione (DRC) e il riconoscimento del modello. DRC viene testato secondo alcune regole date, come ad esempio: il punto di fusione è inferiore al diametro del filo o maggiore di alcuni standard stabiliti per verificare la qualità del filo di saldatura. La legge sul riconoscimento del modello confronta l'immagine digitale memorizzata con il lavoro effettivo. Ma questo sarà influenzato da alcuni aspetti come il controllo del processo, le normative di processo, le modifiche dei parametri e così via. Il metodo utilizzato dovrebbe essere fissato in base alle condizioni specifiche della linea di produzione di ciascuna unità's e del prodotto. Ma non importa quali siano le condizioni, l'ispezione visiva è il metodo di ispezione più elementare ed è uno dei contenuti che gli artigiani e gli ispettori COB devono padroneggiare. Entrambi dovrebbero completarsi a vicenda e non possono sostituirsi a vicenda.
