Il processo chip on board (ChipOnBoard, COB): in primo luogo, utilizzare una resina epossidica termicamente conduttiva (di solito una resina epossidica drogata con particelle d'argento) per coprire il punto di posizionamento del wafer di silicio sulla superficie di attacco del substrato, quindi posizionare direttamente il wafer di silicio. la superficie del substrato viene trattata termicamente fino a quando il wafer di silicio non è saldamente fissato al substrato, quindi viene utilizzata l'incollaggio del filo per iniettare direttamente connessioni elettriche tra il wafer di silicio e il substrato.
Esistono principalmente due forme di tecnologia a chip nudo: una è la tecnologia cOB e l'altra è la tecnologia flip chip. Chip-on-board packaging (COB), il chip semiconduttore viene trasferito e montato sul circuito stampato e il collegamento elettrico tra il chip e il substrato è realizzato mediante cucitura a filo e l'affidabilità è garantita dalla copertura in resina. Sebbene COB sia una tecnologia di montaggio del chip nudo molto semplice, la sua densità di confezionamento è di gran lunga inferiore alla tecnologia TAB e alla tecnologia di incollaggio flip-chip.
Il metodo di saldatura di cOB
(1) Saldatura a pressione calda
Usa il suo riscaldamento e la sua pressione per saldare a pressione il filo metallico e la zona di saldatura insieme. Il principio è che riscaldando e applicando pressione, la zona di saldatura (come Al) viene intersecata plasticamente e lo strato di ossido sull'interfaccia di saldatura viene rotto allo stesso tempo, in modo che venga generata l'attrazione tra gli atomi e il [ GG] quot;martellare" è raggiunto. Scopo, inoltre, l'irregolarità delle due interfacce metalliche può rendere le oche d'oro superiore e inferiore intarsiate l'una con l'altra quando riscaldate e pressurizzate. Questa tecnologia è generalmente utilizzata come COG per i chip su una lastra di vetro.
(2) Saldatura ad ultrasuoni
La saldatura di superproduzione utilizza l'energia generata dal generatore di ultrasuoni e quindi attraverso il trasduttore, sotto l'induzione del campo magnetico ad altissima frequenza, la rapida espansione e contrazione produce vibrazioni elastiche, in modo che il cuneo riporti di conseguenza, e a allo stesso tempo sarà sul cuneo. Viene applicata una certa pressione, quindi sotto l'azione combinata di queste due forze, il cuneo guiderà il filo di AI sullo strato metallizzato dell'area saldata, ad esempio (AIl film), per sfregare rapidamente contro la superficie, in modo che l'AI filo e la pellicola AI La superficie di attacco produce una deformazione plastica. Questa deformazione distruggerà anche lo strato di ossido all'interfaccia dello strato AI, in modo che le due superfici di attacco di metallo puro possano essere premute saldamente per ottenere il legame tra gli atomi, formando così una saldatura. Il materiale di saldatura principale è la testa di saldatura a filo di alluminio, che è generalmente a forma di cuneo.
(3) Saldatura a filo d'oro
L'incollaggio a sfera è il tipo più rappresentativo di tecnologia di incollaggio nell'incollaggio di cavi, poiché gli attuali pacchetti di diodi e triodi a semiconduttore utilizzano tutti esche a sfera con filo AU. Inoltre, il suo funzionamento è più conveniente e flessibile e i giunti di saldatura sono relativamente solidi (la forza di saldatura del filo AU con un diametro di 25UM è generalmente 0,07 ~ 0,09 N / punto), e non ha direzionalità e la velocità di saldatura può raggiungere più di 15 punti/sec. . L'incollaggio del filo d'oro è anche chiamato saldatura a caldo (pressa) (super) produzione. Il principale materiale di collegamento è il filo d'oro (AU). La testa è sferica, quindi è anche chiamata ball bonding.
