Il processo chip on board (ChipOnBoard, COB): in primo luogo, utilizzare una resina epossidica termicamente conduttiva (di solito una resina epossidica drogata con particelle d'argento) sulla superficie del substrato per coprire il punto di posizionamento del chip di silicio, quindi collegare e posizionare il chip di silicio Sulla superficie del substrato, trattamento termico fino a quando il modello solido del wafer di silicio è impostato sul substrato, quindi utilizzare il metodo del master di seta per iniettare cinque connessioni elettriche tra il wafer di silicio e il substrato.
La tecnologia dei chip Lu ha principalmente due forme. Uno è la tecnologia COB e l'altro è la tecnologia a chip invertito. Imballaggio chip-on-board (COB). Il chip semiconduttore è montato sul circuito stampato. La connessione elettrica tra il chip e il substrato è cucita. Il metodo viene implementato e viene utilizzata la copertura calda in resina per garantirne l'affidabilità. Sebbene COB sia una tecnologia di montaggio del chip d'orzo molto semplice, la sua densità di confezionamento è di gran lunga inferiore alla tecnologia TAB e alla tecnologia di incollaggio flip-chip.
Il metodo di saldatura di cOB
(1) Esca pressata a caldo
Utilizzare il riscaldamento e la pressione britannici per unire il filo e la zona di saldatura. Il principio è di far deformare plasticamente la zona di divisione (come AI) attraverso il riscaldamento e la pressione, e allo stesso tempo distruggere la nuvola di ossido sull'interfaccia di scultura, in modo che si raggiunga l'attrazione tra gli atomi, e lo scopo di [GG ] quot;incollaggio 7" è raggiunto. Uh, l'irregolarità all'esterno dei due metalli può rendere i metalli superiore e inferiore incorporati l'uno nell'altro quando vengono riscaldati e pressurizzati. Questa tecnologia è generalmente utilizzata come COG per i chip su una lastra di vetro.
⑵) Valutazione ecografica
Ultrasonic Huan utilizza la pila di energia generata dalla generazione di ultrasuoni e quindi attraverso il convertitore di energia, sotto l'induzione del campo magnetico ad altissima frequenza, la rapida espansione e contrazione produce un movimento di copertura elastica, in modo che il coltello Nu sia corrispondentemente resistito , e allo stesso tempo, il coltello Nu Una certa quantità di pressione viene aggiunta a quanto sopra, quindi sotto l'azione combinata di queste due forze, il coltello guiderà la nuvola metallizzata del filo AI nell'area del lutto, come il (pancreas AI) che sale rapidamente in superficie, in modo che il filo A e la superficie di attacco del film AI produca una deformazione plastica, questa deformazione distruggerà anche la nuvola di ossido all'interfaccia della nuvola AI, in modo che le due superfici di metallo puro siano a stretto contatto per ottenere il legame tra gli atomi, formando così una connessione esca. Il materiale principale per il collegamento dell'esca è la testa di saldatura a filo di alluminio, generalmente a forma di erba.
(3) Filo d'oro p
Il lutto a sfera è una delle tecnologie di saldatura più aggressive tra i saldatori a filo, perché l'attuale confezione di diodi a semiconduttore e triodo utilizza tutti la sfera di filo AU. Inoltre, il suo funzionamento è più conveniente e flessibile e i giunti di saldatura sono relativamente solidi (la forza di saldatura del filo AU con un diametro reciproco di 25UM è generalmente di 0,07 ~ 0,09 N punti), e non ha direzionalità e la velocità di saldatura può raggiungere più di 15 punti al secondo. L'esca con filo d'oro è anche chiamata esca termica (a pressione) (ultra)acustica. Il principale materiale di collegamento è il filo d'oro (AU). La testa è sferica, quindi è anche chiamata lutto a palla.
