Processo di confezionamento COB
Nel precedente articolo abbiamo parlato del metodo di saldatura COB, e poi parleremo del processo di confezionamento COB.
Il primo passo: espandere il cristallo. La macchina di espansione viene utilizzata per espandere uniformemente l'intero film di chip LED fornito dal produttore, in modo che i chip LED strettamente disposti attaccati alla superficie del film vengano separati, il che favorisce il cristallo di spine.
Passaggio 2: adesivo. Posizionare l'anello di cristallo espanso sulla superficie della macchina adesiva dove è stato raschiato lo strato di pasta d'argento e applicare la pasta d'argento. Adatto per chip LED sfusi. Utilizzare un dispenser per punteggiare la quantità appropriata di pasta d'argento sul circuito stampato del PCB.
Il terzo passaggio: inserire l'anello di espansione di cristallo preparato con pasta d'argento nel supporto per cristalli di spine, quindi l'operatore perforerà il chip LED sul circuito stampato PCB con una penna di cristallo al microscopio.
Passaggio 4: mettere il circuito stampato PCB forato in un forno a ciclo termico e lasciarlo riposare a temperatura costante per un periodo di tempo e attendere che la pasta d'argento venga rimossa dopo l'indurimento (non lasciarlo a lungo , altrimenti il rivestimento del chip LED sarà giallo cotto, ovvero: l'ossidazione causerà difficoltà di incollaggio). Se è presente l'incollaggio del chip LED, è necessario eseguire i passaggi precedenti; se hai solo l'incollaggio del chip IC, puoi annullare i passaggi precedenti.
Il quinto passo: attaccare il chip. Utilizzare un dispenser per posizionare una quantità adeguata di colla rossa (o colla nera) sulla posizione IC sul circuito stampato PCB, quindi utilizzare un dispositivo antistatico (penna aspirante) per posizionare correttamente il die IC sulla colla rossa o colla nera.
Il sesto passo: l'asciugatura. Metti la trafila incollata in un forno a ciclo termico, e posizionala su una grande piastra riscaldante piana a temperatura costante per un periodo di tempo, che può anche permetterle di solidificare naturalmente (per lungo tempo).
Il settimo passo: Bonding (cioè: cablaggio). La saldatrice a filo di alluminio viene utilizzata per collegare il chip (die LED o chip IC) con il corrispondente filo di alluminio del pad sulla scheda PCB, ovvero il cavo interno sul COB è saldato.
L'ottavo passo: pre-test. Utilizzare strumenti di test speciali (diverse apparecchiature di test per COB per scopi diversi, il più semplice è un alimentatore stabilizzato ad alta precisione) per testare COB e riparare nuovamente alcune schede non qualificate.
Il nono passo: l'erogazione. Utilizzare un dispenser per applicare una quantità adeguata di colla AB al die LED già incollato. L'IC è confezionato con vinile e quindi confezionato secondo i requisiti del cliente.
Il decimo passo: la cura. Mettere il circuito stampato PCB sigillato in un forno a ciclo termico e lasciarlo riposare a temperatura costante, e si possono impostare diversi tempi di asciugatura in base alle esigenze.
L'undicesimo passo: post-test. Il circuito stampato PCB già confezionato viene quindi testato per le prestazioni elettriche utilizzando uno speciale strumento di ispezione per distinguere tra buono e cattivo e buono e cattivo.
Rispetto ad altre tecnologie di confezionamento, la tecnologia COB è più economica (solo circa 1/3 dello stesso chip), più salvaspazio e più matura. Tuttavia, è impossibile che qualsiasi tecnologia emergente sia perfetta quando è apparsa per la prima volta. La tecnologia COB richiederà anche saldatrici e confezionatrici aggiuntive, a volte la velocità non reggerà e i requisiti di posizionamento del PCB per l'ambiente sono più rigorosi e impossibili. Svantaggi come la manutenzione.
Il layout del chip on board (COB) di alcune schede può migliorare le prestazioni dei segnali IC, perché ora hanno rimosso gran parte o tutto il pacchetto, il che significa che la maggior parte o tutti i componenti parassiti sono stati rimossi. Tuttavia, con queste tecnologie, potrebbero esserci anche alcuni problemi di prestazioni. In tutti questi progetti, a causa del chip del lead frame o del logo BGA, il substrato potrebbe non essere ben collegato al VCC o alla massa. I possibili problemi includono problemi di coefficiente di espansione termica (CTE) e scarse connessioni del substrato.
