Flusso di processo principale del pannello OLED flessibile
1. Pretrattamento del substrato ITO
ITO è usato come anodo e il film è solitamente formato nel processo di realizzazione del backplane TFT. La planarità e la pulizia della superficie del substrato influenzeranno la crescita dei materiali organici a film sottile e le prestazioni dell'OLED, quindi la superficie ITO deve essere rigorosamente pulita.
2. Formazione del film EL
Dopo il pretrattamento del substrato ITO, i materiali OLED preparati includono piccole molecole organiche, polimeri ad alto peso molecolare, metalli e leghe. La maggior parte dei film organici di piccole molecole sono preparati per evaporazione termica sotto vuoto. Le piccole molecole organiche solubili e i film polimerici possono essere preparati con metodi di soluzione più semplici, veloci e a basso costo. Il rivestimento di rotazione, la stampa a getto d'inchiostro e il laser sono stati sviluppati successivamente. Tecnologia come la stampa transfer. I film metallici e legati sono solitamente preparati mediante evaporazione termica sotto vuoto. Quanto segue si concentra sui due processi di evaporazione termica sotto vuoto e stampa a getto d'inchiostro.
(1) Evaporazione termica sotto vuoto: si riferisce all'evaporazione del materiale vaporizzato in atomi o molecole mediante riscaldamento a corrente elettrica, bombardamento di fasci di elettroni e riscaldamento laser nel vuoto. La superficie del foglio viene condensata per formare un film sottile. La posizione specifica del film di deposizione di vapore è controllata da Fine Metal Mask (FMM, cioè maschera metallica ad alta definizione).
Il processo di evaporazione ha requisiti rigorosi sul grado di vuoto, lo spessore del film, l'allineamento FMM e il controllo delle impurità durante il trasporto del materiale. Allo stato attuale, il processo di deposizione da vapore ha la più alta maturità di attrezzature e tecnologie tra i vari metodi di formatura del film EL e può essere utilizzato per preparare strati di iniezione, strati di trasporto, strati che emettono luce e materiali catodici. I suoi svantaggi sono la lenta velocità di formazione del film, il basso utilizzo di materiali organici e la scarsa uniformità della formazione di film di grandi dimensioni. Pertanto, il processo di evaporazione viene utilizzato principalmente per la preparazione di dispositivi OLED di piccole e medie dimensioni.
(2) Stampa a getto d'inchiostro: si riferisce al pre-riempimento di vari materiali organici funzionali in cartucce d'inchiostro, utilizzando un computer per convertire le informazioni grafiche in segnali digitali e controllando il movimento degli ugelli e l'estrusione di goccioline d'inchiostro. Spruzzare nella posizione corrispondente per formare il modello richiesto, in modo da ottenere una deposizione precisa, quantitativa e di posizionamento, e completare il prodotto finale stampato. La stampa a getto d'inchiostro può essere utilizzata per preparare strati di trasporto di fori, strati che emettono luce e materiali catodici. Altri strati devono ancora essere completati con l'aiuto di un processo di evaporazione. La tecnologia di stampa a getto d'inchiostro a tutto strato è in fase di sviluppo. Rispetto all'evaporazione, il processo di stampa a getto d'inchiostro è semplice, migliorando notevolmente il tasso di utilizzo del materiale ed è adatto per la preparazione di dispositivi OLED di grandi dimensioni. In futuro, con la maturità e l'applicazione su larga scala della tecnologia di stampa, il costo di produzione dell'OLED può essere notevolmente ridotto.
Tra le tecnologie correlate della stampa a getto d'inchiostro, lo sviluppo dell'inchiostro polimerico ad alto peso molecolare è il più importante, perché l'uniformità delle goccioline espulse dipende principalmente dalle proprietà fisiche dell'inchiostro. Allo stato attuale, a causa dell'insufficiente stabilità della formulazione dell'inchiostro e del processo di stampa, è facile causare scarse prestazioni EL, uniformità e affidabilità. Questo è un problema tecnico che la stampa a getto d'inchiostro deve risolvere urgentemente.
3. Processo di confezionamento
Per evitare che acqua, ossigeno e polvere entrino all'interno del dispositivo di visualizzazione OLED e ne causino la durata e le prestazioni, è necessario sviluppare un processo di confezionamento OLED. Attualmente, le tecnologie di imballaggio comuni sono gli imballaggi in vetro o metallo e gli imballaggi a film sottile.
(1) Incapsulamento tradizionale della copertura: in un ambiente pieno di gas inerte, il vetro OLED è legato al coperchio di vetro o al coperchio metallico con colla a polimerizzazione ultravioletta, inserendo così lo strato organico e il coperchio tra il coperchio e il substrato. L'elettrodo è sigillato per isolare acqua, ossigeno e polvere dall'esterno. Lo svantaggio dell'imballaggio della copertura è che la copertura metallica è facile da deformare e deformare, mentre la copertura in vetro è fragile e non è adatta allo sviluppo della tecnologia OLED flessibile.
(2) Imballaggio a film sottile: la sostituzione dell'imballaggio della piastra di copertura depositando uno strato protettivo a film sottile di un certo spessore è l'attuale processo di imballaggio OLED tradizionale. Gli imballaggi a film sottile comprendono imballaggi inorganici a film sottile, imballaggi organici a film sottile e imballaggi compositi con strati organici / inorganici sovrapposti. L'imballaggio a film sottile di solito si basa su PECVD (Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition, cioè utilizzando microonde o radiofrequenza per ionizzare il gas contenente gli atomi costituenti del film per formare plasma localmente. Il plasma è chimicamente attivo e facile da reagire. Sul substrato Viene depositato il film sottile desiderato), ma con l'aumento degli OLED flessibili e i requisiti di leggerezza e sottigliezza, anche lo spessore dello strato di incapsulamento deve essere sempre più sottile. Ottenere una buona densità sotto un piccolo spessore, in modo da ottenere eccellenti proprietà di barriera all'acqua e all'ossigeno, che richiede un'elevata tecnologia di processo. Allo stato attuale, l'industria sta rivedendo l'uso di ALD (Atomic Layer Deposition, un metodo in grado di depositare sostanze sulla superficie del substrato strato per strato sotto forma di un film monoatomico, simile alla normale deposizione chimica) per ottenere gli effetti di cui sopra.
