I display a LED a passo piccolo sono molto popolari nel mercato attuale e sono ampiamente utilizzati in vari campi. Agiscono come dispositivi di visualizzazione ad alto schermo ad alta definizione e servono le persone. Oggi, l'editor Winbond Ying ti porterà a comprendere diverse tecnologie di imballaggio per display a LED pitch.
Display a LED a passo piccolo
1. Montaggio superficiale (SMD)
Il pacchetto a montaggio superficiale (SMD) è quello di saldare chip LED singoli o multipli su una staffa metallica con un telaio esterno "cup" in plastica (i pin esterni della staffa sono collegati rispettivamente ai livelli P e N del chip LED). Viene invasato con resina epossidica liquida o silicone organico, quindi cotto ad alta temperatura, quindi tagliato e separato in singoli dispositivi confezionati a montaggio superficiale.
2. La nuova tecnologia di imballaggio integrato IMD (quattro in uno)
Le aziende di display a LED hanno un profondo accumulo tecnico del processo di posizionamento SMD e il pacchetto "quattro in uno" è un ulteriore sviluppo basato sull'eredità degli imballaggi SMD. Il pacchetto SMD contiene un pixel in una struttura di pacchetto, mentre il pacchetto "quattro in uno" contiene quattro pixel in una struttura di pacchetto. Sebbene il display a LED quattro in uno adotti la nuova tecnologia di imballaggio integrata IMD (quattro in uno), la tecnologia a montaggio superficiale viene ancora utilizzata nel processo.
Il pacchetto IMD del modulo Mini LED "quattro in uno" combina i vantaggi di SMD e COB e risolve i problemi di coerenza del colore dell'inchiostro, giunzione, perdita di luce e manutenzione. Ha le caratteristiche di alto contrasto, alta integrazione, facile manutenzione e basso costo. Si tratta di un compromesso migliore sulla strada verso una spaziatura più piccola. Allo stato attuale, i moduli Mini LED "quattro in uno" utilizzano chip formali per considerazioni sui costi. Man mano che i produttori di imballaggi impongono più requisiti per i chip, introdurranno ulteriormente "sei in uno" o addirittura "N-in-uno". "pianificare.
Display a LED a passo piccolo
3. Tecnologia di imballaggio COB
L'imballaggio COB è un modo per collegare il chip nudo al substrato di interconnessione con colla conduttiva o non conduttiva e quindi eseguire l'incollaggio del filo per realizzare la sua connessione elettrica. L'imballaggio COB utilizza la tecnologia di imballaggio integrata, perché salva un singolo dispositivo LED e quindi monta il processo dopo l'imballaggio. Può risolvere efficacemente i problemi degli schermi di visualizzazione confezionati SMD, perché il dot pitch si sta restringendo, la difficoltà del processo è aumentata, il tasso di rendimento è ridotto e il costo è aumentato. COB è più facile da raggiungere piccoli tiri.
