Nella produzione di schermi LCD, il circuito PCB occupa una posizione estremamente importante, quindi cosa ha utilizzato esattamente il circuito PCB per fargli occupare una tale posizione nella produzione di schermi LCD?
1. Alta densità
Per adattarsi al passo fine dei componenti a montaggio superficiale e allo sviluppo della tecnologia multi-conduttore, la densità del cablaggio del PCB sta gradualmente aumentando. Attualmente, la larghezza della linea e l'interlinea dei componenti PCB con distanza tra i cavi di 0,762 mm> 0,635 mm → -0,508 mm3+0,381 mm> 0,305 mm sono stati ridotti a 0,15-0,1 mm. L'applicazione di componenti multiconduttore e passo fine ha notevolmente migliorato la densità di montaggio del PCB. Rispetto alla tradizionale scheda stampata plug-in, l'area della scheda stampata a montaggio superficiale è ridotta di 60%, il peso è ridotto di 80% e la densità logica del circuito è aumentata di oltre 5 volte.
2. Apertura piccola
Nei PCB a montaggio superficiale, la maggior parte dei fori metallizzati non vengono più utilizzati per inserire componenti fissi, ma per realizzare il collegamento passante di vari strati di circuiti. All'aumentare della densità di assemblaggio dei componenti, la densità del cablaggio sulla scheda aumenta notevolmente e anche l'apertura si riduce sempre più. Diametro del foro passante metallizzato—generalmente
0,60~0,30 mm e si sviluppano nella direzione di 0,30~0,10 mm.
3. Ci sono molti livelli
Con il continuo miglioramento dell'integrazione e della densità di assemblaggio dei componenti elettronici, la miniaturizzazione e l'ultra-miniaturizzazione dei componenti elettronici, le schede PCB non sono adatte solo per singolo strato e doppio pannello, ma sono anche ampiamente utilizzate in schede multistrato con alta densità di cablaggio. Ci sono 68 strati e 4 strati nel modulo LCD.
4. Il circuito PCB ha eccellenti caratteristiche di trasmissione
Con lo sviluppo di circuiti di lavoro ad alta frequenza, vengono proposti requisiti più elevati per le prestazioni ad alta frequenza come l'impedenza caratteristica del PCB, la resistenza di isolamento superficiale, la costante dielettrica e la perdita dielettrica e vengono proposti requisiti più elevati per i substrati PCB.
5. Alta planarità e levigatezza
Poiché i componenti sono montati direttamente sul circuito stampato, la superficie del circuito necessita di maggiore planarità e levigatezza. La superficie ruvida e la trama irregolare del tessuto in fibra possono portare a una scarsa adesione dei componenti a montaggio superficiale, a una saldatura scadente e persino alla mancata caduta. Perché la deformazione del PCB non solo influisce direttamente sul montaggio automatico della superficie e sul posizionamento della saldatura, ma provoca anche microcricche nei componenti del chip e nei punti dovuti alla deformazione, che porta al guasto del circuito. Pertanto, è generalmente necessario che la deformazione del PCB prima della saldatura statica sia inferiore allo 0,3%. Ed è necessario scegliere un substrato con una buona stabilità dimensionale, bassa deformazione ed eccellenti prestazioni complete nel processo di selezione del materiale, assemblaggio e produzione.
6. Buona stabilità
Durante il montaggio del componente, l'espansione termica del PCB crea stress sull'elettrodo del componente, causando danni ai componenti o guasti al giunto di saldatura. Pertanto, il coefficiente di espansione termica del substrato è uno dei fattori importanti che devono essere considerati nella progettazione del PCB e nella scelta del materiale. Il coefficiente di espansione del PCB deve essere il più piccolo possibile e il coefficiente di espansione dei componenti e del PCB deve essere abbinato. Il substrato del circuito stampato è realizzato in resina epossidica o resina epossifenolica come adesivo, tessuto in fibra di cotone, carta e tessuto in fibra di vetro come materiali di rinforzo e la superficie è ricoperta da un foglio di rame elettrolitico e pressata. Il modulo display a cristalli liquidi adotta 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm e altri spessori del circuito stampato.
